如果說數(shù)據(jù)是數(shù)字時代的血液，那么光模塊就是讓血液高速流動的“心臟”。它個頭不大，卻作用關(guān)鍵，能夠?qū)⒎?wù)器、交換機產(chǎn)生的電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過細(xì)如發(fā)絲的光纖進行極速傳輸，是實現(xiàn)高速網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的核心部件。從我們每天使用的互聯(lián)網(wǎng)、5G網(wǎng)絡(luò)，到支撐人工智能革命的龐大數(shù)據(jù)中心，再到未來的自動駕駛和元宇宙，都離不開無數(shù)個光模塊在背后默默工作。

然而，在這枚“心臟”高速運轉(zhuǎn)時，一場靜默的“溫度戰(zhàn)爭”早已打響：內(nèi)部激光芯片的發(fā)熱量陡增，±0.1℃的溫度波動就足以導(dǎo)致波長漂移、信號失真，制約其性能與可靠性。精密熱管理，由此從輔助技術(shù)升級為決定光通信系統(tǒng)演進的關(guān)鍵瓶頸。

在這一微米尺度下的溫控戰(zhàn)場上，微型熱電制冷器（Micro TEC）憑借其快速精準(zhǔn)的控溫能力，正成為破局的關(guān)鍵“熱控芯片”。將于2025年9月10日到12日在深圳舉辦的第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE）上，中國半導(dǎo)體熱電技術(shù)全產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)、科創(chuàng)板半導(dǎo)體熱電第一股——廣東富信科技股份有限公司（下稱“富信科技”），將攜其核心產(chǎn)品Micro TEC重磅亮相，展示如何以一項“精而微”的熱管理技術(shù)，錨定光模塊的溫度命脈，為高速光通信、AI計算及數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施提供至關(guān)重要的散熱保障。

富信Micro TEC批量供貨：源自技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新突破

當(dāng)前，富信科技用于5G網(wǎng)絡(luò)中光模塊溫控的Micro TEC已向多家頭部企業(yè)批量供貨，目前已建成月產(chǎn)60萬片MicroTEC的規(guī)?；a(chǎn)能力，未來隨著新基地投產(chǎn)后年產(chǎn)將突破1000萬片。

在此之前，全球范圍內(nèi)的Micro TEC市場95%以上的份額被幾家國外企業(yè)占領(lǐng)；基于深厚的技術(shù)積淀與高效的市場響應(yīng)能力，富信科技已成為推動半導(dǎo)體熱電器件國產(chǎn)化進程的重要力量，并成功扛起Micro TEC國產(chǎn)化替代大旗。

在半導(dǎo)體熱電技術(shù)領(lǐng)域，富信科技已深耕二十余年，長期積累的研發(fā)優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢和全產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)務(wù)布局，讓富信科技擁有將技術(shù)快速遷移的能力——Micro TEC的成功便是如此。富信科技所掌握的熱電材料技術(shù)水平處于行業(yè)領(lǐng)先位置，是業(yè)內(nèi)少數(shù)掌握碲化鉍基熱電材料區(qū)熔、粉末熱壓、熱擠壓等先進材料制備技術(shù)的企業(yè)之一，半導(dǎo)體材料的熱電性能和機械強度等技術(shù)指標(biāo)處于行業(yè)先進水平。

富信科技的先進技術(shù)，體現(xiàn)為其Micro TEC產(chǎn)品的優(yōu)秀性能。±0.01°C的精準(zhǔn)控溫，讓激光器能夠始終工作在最優(yōu)波長上，顯著降低光信號誤碼率，保障高速通信的極致穩(wěn)定；材料熱電優(yōu)值（ZT值）可高達1.3以上，奠定其高效熱電轉(zhuǎn)換能力的物理基礎(chǔ)，使器件可在更大溫差下穩(wěn)定工作，壽命與可靠性同步提升……富信科技的Micro TEC具有低功耗、高可靠性等優(yōu)點，技術(shù)指標(biāo)已達到國際先進水平。

從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)品開發(fā)，從核心部件到下游熱電整機應(yīng)用，在國內(nèi)外半導(dǎo)體熱電產(chǎn)業(yè)中，富信科技是業(yè)內(nèi)少有的、擁有全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)解決方案自主研發(fā)的企業(yè)。處于行業(yè)領(lǐng)先地位富信科技，仍在堅持深耕，努力挖深技術(shù)“護城河”：與多家光模塊廠商積極開展應(yīng)用于數(shù)通400G、800G、1.6T高速率光模塊的Micro TEC的項目合作；與中科院深圳先進院、南方科技大學(xué)等多所高水平科研院所建立產(chǎn)學(xué)研合作，等等。

Micro TEC量產(chǎn)：富信破局高速光模塊散熱難題

隨著全球數(shù)據(jù)中心向更高速度、更大容量升級，以及人工智能訓(xùn)練與推理需求爆發(fā)式增長，高速光模塊正快速向400G、800G及1.6T等更高速率迭代，電路板上堆疊的元件越來越密集，所產(chǎn)生的熱量也就越來越多，熱管理因此成為了各種電子器件的共同難題。從高速光模塊到AI芯片迅猛發(fā)展，用于電子器件控溫場景的Micro TEC市場巨大、前景廣闊。

本屆光博會上，富信科技將攜Micro TEC產(chǎn)品重磅亮相，展現(xiàn)在材料創(chuàng)新、全自動化制造、數(shù)字化管理與深度協(xié)同等方面的多重優(yōu)勢；通過材料體系優(yōu)化、結(jié)構(gòu)創(chuàng)新和工藝控制，富信產(chǎn)品在制冷效率、功耗和可靠性等關(guān)鍵指標(biāo)上已可比肩國際先進水平，能夠滿足未來高速光通信對熱管理的極致要求。

當(dāng)前，富信科技正與多家頭部光模塊廠商緊密協(xié)作，共同推進數(shù)通400G、800G及1.6T光模塊中Micro TEC的定制開發(fā)與批量交付。憑借完善的技術(shù)布局與成熟的量產(chǎn)能力，富信科技有望持續(xù)引領(lǐng)高端溫控市場，成為推動下一代電子設(shè)備散熱變革的核心力量。

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