集微網消息，代工大廠江蘇泰州廠26日停工停產 波及上千人、傳長鑫存儲尋求以超過1000 億元的估值進行IPO、希捷被罰款3億美元，因向華為提供700萬個硬盤、戴爾證實客戶要求減少中國零部件......一起來看看本周（4月17日-4月23日）半導體行業發生了那些大事件？

1.代工大廠江蘇泰州廠26日停工停產 波及上千人

(相關資料圖)

據臺媒經濟日報表示，緯創泰州廠將于26日正式停工、停產。據公開資料顯示，該廠約有千名員工，或將隨停工解除勞動合同。

對此，緯創表示該廠受到經濟形勢嚴峻及產業局勢影響，造成生產與經營模式的巨大壓力，因此做出這項決定，而團隊將尊重員工意愿，配合轉至其他崗位任職，若無意愿轉調或無合適崗位，才會協商解除勞動合同，并按規定支付經濟補償金。

據了解，緯創投資近10億美元成立緯創泰州廠，廠區占地面積800余畝，生活區面積占地面積700余畝，一期主體廠房建筑面積約20多萬平方米。公司經營范圍包含研發及制造筆記本等信息產品之成品、半成品及相關零部件。

臺媒經濟日報報道指出，緯創泰州廠是關廠而非賣廠，主要原因是蘋果手機此前開始由LCD轉向OLED屏幕。

緯創是iPhone LCD面板供應商JDI（Japan Display Inc）的面板模組LCM（液晶顯示模組）代工商，也是蘋果的iPhone組裝廠。LCM生產基地位于泰州，手機廠位于昆山。

2.傳長鑫存儲尋求以超過1000 億元的估值進行IPO

據彭博社報道，長鑫存儲尋求以超過145億美元的估值進行IPO，長鑫存儲目前是國內最大的制造DDR4和LPDDR4內存芯片的廠家。

據知情人士透露，長鑫存儲計劃以不少于 1000 億元人民幣（145 億美元）的估值在上交所科創板上市。知情人士說，它正在挑選承銷商，IPO 的規模還沒有最終確定。

報道指出，鑒于拜登政府正在策劃一場運動，阻止中國公司獲得從設計軟件到制造設備的尖端技術，目前尚不清楚投資者將如何評估長鑫存儲的 IPO。此外，該計劃尚在初步階段，可能會根據市場波動而改變。

報道表示，長鑫存儲的一位代表拒絕就IPO計劃發表評論，并表示該公司目前專注于研究及其核心業務。

3.華為開發MetaERP取代甲骨文系統 減少對美技術依賴

據彭博社報道，華為宣布實現自主可控的MetaERP研發，并完成對舊ERP系統的替換，朝著減少對美國技術依賴的方向又邁出了一步。

華為正在開發內部軟件和芯片，以擺脫被列入美國貿易黑名單的影響。華為在一份聲明中表示，它用一個“完全控制”的解決方案取代了其遺留的企業資源規劃（ERP）系統。

2019年，美限制甲骨文等企業向華為提供軟件升級和現場技術服務，華為稱其為“華為有史以來最廣泛、最復雜的轉型項目”，并承諾用三年時間和數千名員工開發自己的企業系統 MetaERP。華為董事陶景文在另一份聲明中表示，幾家本地合作伙伴也做出了貢獻，包括奇安信科技集團、金蝶國際軟件集團和金山軟件。

據華為介紹，MetaERP是華為用自己的操作系統、數據庫、編譯器和語言做出的軟件之一，目前華為已構筑起一套涵蓋軟件開發全流程、全環節的軟件開發生產線，并形成了一站式、全流程、安全可信的作業平臺，未來華為將基于該平臺開發更多軟件，也計劃將軟件開發工具開放給外界使用，讓軟件的生產工具走向自主可控，推動國產軟件產業鏈高質量發展。

4.美國BIS開出史上最大單獨行政罰單：希捷被罰款3億美元，因向華為提供700萬個硬盤

據路透社報道，希捷因向華為運送700萬個硬盤而被罰款3億美元。美國商務部周三表示，希捷已同意支付3億美元罰款，與美國當局就違反美國出口管制法向華為運送價值超過11億美元的硬盤驅動器達成和解。

據了解，這是美國商務部工業和安全局（BIS）有史以來開出的最大一筆單獨行政罰單。該部門負責管理和執行美國的出口管制政策。

2021年10月，美國參議院共和黨人發布報告稱，美國主要的數據存儲設備供應商希捷（Seagate）繼續向華為公司出售硬盤驅動器，這違反了美國的出口規定。早在2020年，希捷就曾表示，它認為自己的產品業務不在美國該項禁令覆蓋范圍內，因此自己的硬盤出口華為不需要許可證。

5.戴爾正式宣布：客戶要求減少中國零部件，公司正專注于從中國以外采購

個人計算機生產商創始人、首席執行官邁克爾[gf]2022[/gf]戴爾(Michael Dell)表示，鑒于對供應鏈中斷的擔憂，客戶要求戴爾實現零組件采購多元化，集團正專注于從中國以外采購零組件。

戴爾接受英國《金融時報》采訪時表示，由于中美關系惡化，加上疫情暴露半導體供應鏈極易受干擾，許多客戶均要求該公司分散供應鏈。由于已在歐洲與美國投資制造芯片及其他零組件，比較可能采用中國以外的零組件?！拔覀兿Ｍ_保產品的持續可用性，因此考慮到我們當今生活的世界的性質，擁有更具彈性的供應鏈非常重要?！贝鳡栒f。

不過，他不愿透露戴爾目前從中國采購的零部件數量，也不愿透露最近有關該公司尋求在2024 年前停止使用中國制造芯片的報道。

戴爾的供應鏈仍然嚴重依賴中國。它的許多組件，包括印刷電路板和外殼，都是在該國制造的，并且其計算機產品的很大一部分組裝都是在該國進行的。該公司還是中國三大計算機供應商之一，與聯想和惠普并列。

6.傳ASML首度遭砍單！大客戶砍逾四成訂單

據臺系設備廠商透露，ASML近期由于銷往中國大陸設備受限、存儲、晶圓代工等客戶大砍資本支出、縮減訂單，最重要是大客戶臺積電也大砍逾4成EUV設備訂單及延后拉貨時間，2024全年業績將明顯承壓。

據臺媒電子時報報道，供應鏈傳出，2022年中國大陸市場占ASML整體營收比重約14%，荷蘭加入美國對中國大陸出口半導體設備實施限制后對ASML產生了不小的影響。與此同時，英特爾、三星電子與臺積電瘋狂爭搶EUV設備的熱度已降溫。大客戶臺積電甚至傳出大砍逾4成EUV設備機臺數量或延后拉貨。制程技術與客戶規模遠不及臺積電的三星電子、英特爾，為縮小先進制程燒錢黑洞預估也將跟進，此也讓ASML對于2024年展望轉趨保守，全年業績將明顯承壓。

除了ASML外，臺系設備廠商稱，前十大設備廠中已有多家廠商對于2024年運營展望轉趨保守，現已提前進行人事、營銷等各項節約成本計劃以度過寒冬。

7.臺積電：南京廠符合美國規定，高雄28nm廠改為先進制程

臺積電在法說會提出第2季度展望，約季減4.3%到9.1%，取中間數約季減6.7%。此外，臺積電總裁魏哲家表示，臺積電會持續投資中國臺灣，高雄廠將會彈性調整，把28nm轉為先進制程。

第2季度受客戶持續調整庫存影響，臺積電估計介于152億美元到160億美元，約季減4.3%到9.1%，取中間數約季減6.7%。臺積電表示，第2季營收下滑，主要產業仍處于庫存調整階段，臺積電產能利用率仍受影響。受到產能利用率下滑，第2季毛利率將續下滑，預估本季將介于52~54%，仍力守53%；營業利益率介于39.5%至41.5%，也比首季的40.7%微降。

海外設廠方面，臺積電也透露了最新進展。魏哲家表示，美國及日本將如原訂計劃于2024年量產；德國廠則與該政府接洽中；中國大陸的南京廠符合美國規定；至于高雄廠將調整原28nm制程規劃，切入先進制程。據悉，業界普遍將7nm及以下制程歸為先進制程。他強調，高雄投資計劃不變，不過在從成熟制程改成先進制程之際，未提出明確量產時間表。另外，根據臺“經濟部”投審會今日公布，臺積電投資美國亞利桑那州廠的35億美元增資案已受審通過。

8.美或將出臺史無前例對華投資限制規則，禁止美企在微芯片等與中方交易

環球網援引美國政治新聞網18日報道，過去幾個月，拜登政府高層在是否“積極限制對華經濟交流”上存在分歧，但如今，似乎即將就此達成一項“史無前例”的協議，以“遏制北京的技術和軍事崛起”。

據悉，關于這項將于本月晚些時候出臺的“限制美國（公司）在中國投資”的規則，美國白宮已開始向在華美國商會及在美行業組織等團體介紹該行政令的大致內容，該命令預計將要求美國企業向美政府通報對中國科技公司的新投資情況，并禁止美企業在微芯片等關鍵領域與中方進行交易。不過，目前該規則中的一些關鍵細節尚未確定。

政治新聞網稱，拜登政府即將出臺上述協議的背景是，其對華關系現狀正處于一種“微妙時刻”。一方面，拜登政府近來尋求緩和中美緊張關系，并似乎渴望重啟與北京之間的經濟對話，此外，白宮近幾個月來一直強調，他們對與世界上幾個主要經濟體的徹底脫鉤不感興趣。但在另一方面，盡管語氣緩和，美國仍準備針對中國經濟關鍵領域采取一系列行動。

9.歐盟就《芯片法案》達成一致

據路透社報道，歐盟周二同意了一項 430 億歐元（470 億美元）的半導體產業計劃，以期趕上美國和亞洲并開始一場綠色工業革命。

歐盟芯片法案去年由歐盟委員會首次提出，現已得到內部市場專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）的確認，其目標是到2030年將歐盟在全球芯片產量中的份額翻一番，達到20%。為此，歐盟將放寬競爭規則，允許在生產該組件的中心進行支出，并且現有預算已承諾提供足夠的資金。

“我們需要芯片來為數字和綠色轉型或醫療保健系統提供動力?！睔W盟委員會副主席瑪格麗特·維斯塔格 (Margrethe Vestager) 在一條推文中說。

一位歐盟官員表示，自去年宣布其芯片補貼計劃以來，歐盟已經吸引了超過 1000 億歐元的公共和私人投資。但總部位于華盛頓的戰略與國際研究中心的中國和技術專家保羅·特里奧洛 (Paul Triolo) 等分析師表示，歐盟可能難以縮小與競爭對手的差距。

10.ARM加入芯片制造戰局，擬自行打造先進半導體

據英國《金融時報》報道，知情人士稱，軟銀集團旗下芯片設計公司ARM將與制造伙伴合作開發自家半導體，尋求吸引新客戶，并在預計今年晚些時候完成的IPO后推動公司增長。

據悉，這將是ARM有史以來最先進的芯片制造項目。過去，ARM將其藍圖設計出售給芯片制造商，而非直接參與半導體開發和生產。據悉，ARM此前已同三星電子和臺積電等合作伙伴打造部分測試芯片，主要目的是使軟件開發人員熟悉新產品。

近日，多位行業高管向媒體透露，ARM在過去6個月內啟動自家芯片的相關工作，這款芯片“比以前更先進”。知情人士稱，ARM已成立一個新的“解決方案工程”團隊，負責領導新的原型芯片開發。該部門由2月加入ARM管理層的芯片行業資深人士Kevork Kechichian領導，他曾在芯片制造商恩智浦半導體和高通任職。

關于ARM芯片制造舉措的言論引發了半導體行業的擔憂，即如果它制造出足夠好的芯片，它可能會在未來尋求出售產品，從而成為其客戶（如聯發科或高通）的競爭對手。

有消息人士堅持認為，該公司沒有計劃出售或授權上述產品，只是在開發原型。

（校對/李梅）

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